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ST大唐12亿募集资金61用于还债

发布时间:2020-02-11 02:44:15 阅读: 来源:塑料盒厂家

因非公开发行事宜停牌一周,引发市场想像的ST大唐(600198,收盘价10.28元)终于揭开了谜底。ST大唐昨日公告称,拟通过非公开发行方式募集不超过12亿元资金,改善资本结构并实现3G布局。不过在这12亿元资金中,有61%,即7.4亿元将用于偿还银行贷款。

业内分析师表示,ST大唐本次投入的几个项目,与东信和平、恒宝股份旗下现有业务多少有些重叠。而就这份非公开发行预案来看,市场期盼的大唐电信集团整合并未变成现实。

募集7.4亿用于偿还贷款

ST大唐昨日公告称,公司拟向包括控股股东电信科学技术研究院在内的不超过10名特定对象,以不低于8.70元/股的价格发行不超过1.4亿股股份,总计募集12亿元资金,用于改善资本结构并以及实现产业重叠。

ST大唐准备将此次募集资金投向4个项目。其中需要资金最大的项目是偿还银行贷款,公司拟投入7.4亿元,占本次募集资金总数的61.6%;其次是银行EMV卡研发及产业化项目,拟投入1.92亿元资金;剩余两项分别为TD-SCDMA数据融合产品研发及产业化项目、新型3G智能卡研发及产业化项目,拟投入的募集资金分别为1.72亿元和9601万元。

昨日业内有分析师表示,从已公开的方案看,ST大唐本次非公开发股的重心之一是为了偿还银行贷款。预案显示,最近几年公司负债规模出现上升,每年为此支出的庞大利息费用直接影响到公司业绩:2007年、2008年ST大唐每年均有1.39亿元规模的利息支出,而同期公司的利润总额分别仅有0.82亿元和1.33亿元,利息支出占各自年度利润总额的171%和104.5%。而公司最近三年的资产负债率均维持在80%以上,远远高于行业50%左右的平均水平。ST大唐预计,募集资金偿还银行贷款后,预计公司资产负债率将较2008年的84.66%下降28.17个百分点;每年可节省利息费用4200万元,这个数字约为去年利润总额的32%。

集团核心资产注入愿望落空

前述分析师向记者表示,ST大唐这份非公开发行预案要好于他的预期。原因是公司正进行产业布局,银行EMV卡研发及3G智能卡产业化都是比较有看点的项目。

其中,在银行EMV卡研发方面,市场相当庞大。该分析师介绍说,目前我国银行卡还停留在磁条卡阶段,EMV化意味着产品换代升级。一旦国内启动银行卡的EMV迁移,即意味着现有绝大部分银行卡将换成IC卡,市场相当巨大。而ST大唐也表示,以每张IC卡8元~10元的制造成本、18亿张存量银行卡EMV转移来测算,仅存量替换所带来的市场规模就高达150亿元~180亿元。

智能卡产业化方面,该分析师介绍说,通俗点理解就是手机号卡,但3G智能卡市场的拓展是建立在手机上的,要看运营商3G用户数的增长情况。该分析师认为,尽管ST大唐在3G智能卡市场的目标涵盖了三大运营商,但在CDMA2000以及WCDMA领域,很难竞争过中兴、华为等成熟厂商。

该分析师还指出,这次ST大唐要做以上两块业务,倒有点向东信和平、恒宝股份靠拢的味道。作为A股市场上主要的两家卡片生产厂商,东信和平和恒宝股份旗下都有通信卡和金融卡业务,并且两家目前已经有银行IC卡成品出来;ST大唐作为后进入者,要想占据市场,并不容易。不过该分析师补充道,ST大唐在芯片设计方面能力优于这两家,因此相比之下毛利率会有所改善。

另外,前述分析师表示,从ST大唐昨日公布的方案看,应该是公司自主的融资行为,背后并无大唐电信集团的影子,市场寄望集团将旗下核心资产大唐移动注入上市公司的想法,是期望过高了。他表示,从这点来看,预计上周五同样因为非公开发行事宜停牌的高鸿股份(000851,收盘价7.99元)(大唐电信集团旗下另一上市平台),应该也是为了旗下项目扩产或是其他3G相关的项目募资,与集团相关的可能性不大。

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